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       導熱石墨片的成功研發(fā)給產(chǎn)品的熱量管理設計提供了又一種綜合高性能解決方案選擇。其在散熱導熱領(lǐng)域帶來(lái)新的技術(shù)方案讓電子工業(yè)熱量管理的創(chuàng )新新技術(shù)提供了另一個(gè)臺階，更好解決了電子設備的熱設計難題。下面洪潤和暉石墨小編介紹導熱石墨片相比與傳統的硅膠類(lèi)導熱材料其具有以下特點(diǎn)：

       1、導熱石墨片平面內具有k=150~1700的超高導熱特性，易施工、柔軟、可壓縮。

       2、可提供包覆(如有絕緣要求)和非包覆，亦可以被修邊，壓制成型或涂覆膠水和塑膠。

       3、溫度適用范圍從極低溫到3000℃(惰性環(huán)境下)，無(wú)氣體和液體滲透性，石墨層不老化和脆化。

       4、適用于大多數化學(xué)品介質(zhì)，石墨材料是導熱矽脂及相變材料一個(gè)很好的替代方案，可按客戶(hù)特殊要求訂制。

       洪潤和暉石墨提醒大家，導熱石墨片與導熱硅膠片不管是導熱方式、工藝特性、應用范圍都各有不同。